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ヤマハハイテックデザイン株式会社 ヤマハ株式会社

LSI

事業領域   FPGA   ボード   組込みソフトウェア   メカ設計   音質評価   LSI

業務概要

   YAMAHA半導体事業の一翼を担ってきたことにより多くの実績があります。
   音質にこだわったデジタル信号処理技術を中心としたLSIで、仕様作成から試作品評価までを一貫して
   実施しています。
   オーディオデバイスやセンサデバイスの開発に携わり、アナログ回路の検討から設計、検証、評価まで、
   幅広い業務の受注が可能です。
   また、I2Cなどの特殊用途のIOセル開発や、デジアナ混在検証も行っています。

実績

   ○デジタル
     ・Audio CODEC
     ・Sound Generator
     ・Audio DSP
     ・Graphic Controller
     ・Audio Amplifier
   ○アナログ(半導体IP設計)
     ・レギュレーター(LDO)
     ・バンドギャップリファレンス
     ・ADC(Δシグマ、逐次比較)
     ・DAC(抵抗ラダー、抵抗DEM、電流DEM)
     ・HPアンプ
     ・SPアンプ(AB級、D級)
     ・電子ボリウム
     ・温度センサ
     ・磁気センサ(A/D循環型)
     ・カスタムIO(I2C、小信号CLK入力回路)
     ・保護用ヒューズ

技術

   ・信号処理(SRC、エフェクタ、等)
   ・Soc (ARM、ZSP)
   ・オリジナルDSP 
   ・音源コア(FM、ADPCM)
   ・各種インターフェイス(I2C、SPI等)
   ・低消費電力
   ・FPGAインプリ(ALTERA、XILINX)
   ・アナログ回路設計
   ・オーディオプレシジョン評価